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1、新iPhone來了，哪些芯片供應鏈廠商受益？

2、臺灣考慮開放大陸產(chǎn)12英寸硅晶圓進口？遭臺廠反對；

3、富士康有望下月敲定50億美元印度建廠一事；

4、14nm工藝明年量產(chǎn)，中芯國際15億美元建全球最大8英寸晶圓廠

一、新iPhone來了，哪些芯片供應鏈廠商受益？

據(jù)供應鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應鏈，已在上周全面啟動，包括新一代A12應用處理器及4G基帶芯片，以及其它電源管理IC、網(wǎng)通及射頻IC、面板觸控及驅(qū)動IC等相關芯片，均同步拉高投片量，預期9月中旬后可大量交貨到手機組裝廠。

法人看好手握7納米A12處理器、網(wǎng)通IC、電源管理IC、面板觸控及驅(qū)動IC訂單的臺積電，其第三季營運將如倒吃甘蔗逐月快速成長，第四季營收將登歷史新高，股價有機會在19日召開的法人說明會前夕完成填息。至于承接后段芯片封裝測試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測業(yè)者，下半年旺季效應可期，營收及獲利將逐季成長。

蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，包括搭載6.1吋LCD面板的平價版iPhone，以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。據(jù)供應鏈業(yè)者消息，今年3款iPhone并無加入太多新功能，最大特色是3款手機全都搭載3D感測及Face ID功能，支援有線快充及無線充電，以及面板均為窄邊框的全屏幕設計。

業(yè)者表示，蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能，主要是將去年iPhone功能進行硬件上的優(yōu)化及升級，所以對下半年新iPhone出貨量預估低于去年同期的1億支，內(nèi)建芯片設計與去年iPhone X差異不大，包括A12應用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發(fā)的特殊應用芯片(ASIC)，4G基帶芯片則采用英特爾或高通方案，充電控制芯片供應商包括德儀及博通。

為了讓新iPhone的邊緣運算能力更強大，內(nèi)建人工智能(AI)運算核心的A12應用處理器將會是今年最大亮點所在，臺積電通吃7納米A12處理器代工訂單，經(jīng)過5月及6月的小量生產(chǎn)后，7月第二周已快速拉高投片量。

二、臺灣考慮對開放大陸產(chǎn)12英寸硅晶圓進口？遭臺廠反對

硅晶圓是半導體主要原料，研調(diào)機構多預測，在中國大陸大量興建12英寸晶圓廠下，全球硅晶圓缺貨將延續(xù)到2020年后；目前臺灣僅準許12英寸以下中國大陸制硅晶圓進口。今年初科學園區(qū)同業(yè)公會理監(jiān)事會就“搶在中國大陸大量生產(chǎn)之前”、通過半導體會員廠商提案，向臺灣“國貿(mào)局”建議開放中國大陸制12英寸硅晶圓進口。

臺灣“經(jīng)濟部”六月底召開專案審查會，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會同意進口，主張目前臺灣12英寸硅晶圓是需求大于供給、且全球性缺貨，在市場自由競爭下，若無不良影響可同意進口。

但硅晶圓廠商臺塑勝高強調(diào)，目前臺灣客戶并無缺貨情形，且中國大陸硅晶圓廠接受巨額的政府補助，若貿(mào)然開放來臺銷售將導致削價競爭，嚴重傷害臺灣空白硅晶圓產(chǎn)業(yè)；另一制造商環(huán)球晶圓認為，若考慮開放中國大陸制品進口，希望政府單位能建立定期審查機制或以專案處理，保障臺灣廠商權益。

專案審查會議后裁示，因仍有廠商反對，此項提案予以保留，待下次會議討論，廠商若有需求可以專案進口方式處理。

據(jù)官方人員透露，在中美貿(mào)易摩擦擴大后，美國擺明針對“中國制造2025”產(chǎn)業(yè)而來，其中就有集成電路等半導體相關產(chǎn)品，雖然目前12英寸硅晶圓全球缺貨，但難保未來中廠產(chǎn)能開出后、不會因受到美國抵制，將貨全倒往臺灣來。

臺灣“貿(mào)易局”表示，因為中國大陸貨品通案開放標準較為嚴謹，須咨詢臺灣相關廠商完整意見后才會討論是否開放；目前廠商若有需要可以專案申請進口，臺灣“貿(mào)易局”將依臺灣是否有產(chǎn)制、特殊需要、少量等原則進行審查。

三、富士康有望下月敲定50億美元印度建廠一事

7月16日消息，據(jù)印度《經(jīng)濟時報》報道，在多次拖延之后，富士康與印度馬哈拉施特拉邦或很快簽署建廠協(xié)議，消息人士也透露富士康董事長郭臺銘下月將前往印度，如果進展順利，工廠可能在下個月就開始建設。

富士康2015年就宣布將投資50億美元，在印度馬哈拉施特拉邦建設一個生產(chǎn)智能手機和零部件的工廠，這一工廠在2020年將會創(chuàng)造50000個就業(yè)崗位。

但從2015年宣布至今，富士康與馬哈拉施特拉邦并未就建廠一事達成協(xié)議，好消息是馬哈拉施特拉邦已在著手推進此事。

《經(jīng)濟時報》在報道中就表示，富士康的高管7月4日同當?shù)卣墓賳T在馬哈拉施特拉邦的那格浦爾有過會面，馬哈拉施特拉邦的首席部長德文德拉·法德納維斯隨后也會見了他們。

根據(jù)計劃，富士康馬哈拉施特拉邦的制造工廠，將建在該邦賈瓦哈拉爾·尼赫魯港務局的經(jīng)濟特區(qū)內(nèi)，富士康目前已在這一區(qū)域獲得了45英畝的土地，但消息人士透露富士康在這一地區(qū)還在尋求200英畝的土地。

針對富士康還需要的200英畝土地，馬哈拉施特拉邦的首席部長德文德拉·法德納維斯已致信道路運輸與高速公路部長尼汀·加德卡里（Nitin Gadkari），要求其為富士康分配200英畝的土地。

四、14nm工藝明年量產(chǎn)，中芯國際15億美元建全球最大8英寸晶圓廠

中芯國際是國內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺積電、Global foundries、聯(lián)電及三星(純代工企業(yè)的話排名第四)，中芯國際這兩年來也在不斷擴建晶圓廠產(chǎn)能，位于天津的8英寸晶圓廠日前開始安裝設備，落成后月產(chǎn)能將達到15萬片晶圓，成為全球最大的8英寸晶圓廠。此外，中芯國際今年的資本開支為19億美元，除了擴建產(chǎn)能還將繼續(xù)研發(fā)14nm工藝。

中芯國際雖然是國際排名靠前的晶圓代工廠，但是中芯國際在營收、技術上大幅落后于臺積電，去年營收30億美元，僅為臺積電的十分之一。為了擴大產(chǎn)能規(guī)模，中芯國際這兩年來也投入巨資升級晶圓廠，除了北京、上海的12英寸晶圓廠之外，位于天津的8英寸晶圓廠也是升級的重點，該廠始建于2003年，2004年收購了摩托羅拉中國有限公司的天津西青晶圓廠，主要生產(chǎn)指紋識別、電源管理、汽車電子及圖像傳感器等芯片，這些芯片對成本比較敏感，對制程工藝的要求不高，適合8英寸晶圓廠生產(chǎn)。

中芯國際在2016年10月份宣布升級天津的8英寸晶圓廠，總投資計劃15億美元，月產(chǎn)能將從目前的4.5萬片晶圓大幅提升到每月15萬晶圓，將成為全球規(guī)模最大的8英寸晶圓廠，主要滿足指紋傳感器、汽車電子、電源管理芯片、IoT物聯(lián)網(wǎng)等芯片的市場需求。

根據(jù)中芯國際的資料，該公司2018年的資本支出為19億美元，相比去年的24億美元有所下滑，主要用于擴建北京上海的8英寸、12英寸晶圓廠、天津的8英寸晶圓廠，而在晶圓產(chǎn)能之外就是進一步提高先進工藝研發(fā)，中芯國際目前量產(chǎn)了28nm工藝，預計2019年量產(chǎn)14nm FinFET工藝，目前的良率已經(jīng)達到了95%，技術水平接近最終完成狀態(tài)了。

中芯國際的14nm工藝是與華為、高通以及比利時微電子中心聯(lián)合研發(fā)的，之前的目標是2020年前量產(chǎn)，官方現(xiàn)在確定的量產(chǎn)時間是明年上半年。

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